国LED产业已初具规模，从LED主要技术指标光效来看，还有很大的推进空间，要加大对LED的研发力度，掌握LED核心技术，突破国外专利制约，进一步拓展国内外半导体照明市场，扩大我国LED产业规模。
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作为雷达软硬件设计的基础，收发调频体制的选择对测距、测速、测向的范围、分辨率、精度、模糊度等核心指标起着关键作用。
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向电源添加MCU得到的最终结果远比单独使用器件时强大。集成可采用如下几种形式：仅将MCU接入现有SMPS设计，通过高性能dsPIC建立全数字SMPS，或使用混合信号MCU将模拟SMPS功能与MCU集成到单个芯片上。
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现今LED行业内制作白光最普遍的方式是，将具有一定波段的黄色荧光粉与环氧或硅胶混合后，灌封在蓝光LED芯片四周，芯片蓝光与荧光粉受激发生成的黄光混合形成白。
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这已经是第二次遇到有朋友说白色LED发光芯片发出来的光是紫外光！今天就证明给大家看，照明灯用的白光LED并不是紫外线发光二极管、而是纯蓝色光的二极管，蓝光打在黄色荧光粉上激发黄色荧光粉发光 从而射出白色的光。
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对光伏电站监控系统进行建模，设计了一个与之对应的监控系统。该系统通过DSP控制AD7656芯片以及MSP430单片机控制内部A/D采样，并与装载有MCGS组态软件的PC通信来实现电站各项参数的采集、显示和控制等功能，经实验可知，采样工作顺利，数据显示正常，历史曲线也能从屏中读出，奇偶校验、CRC校验及光纤传输等多重保险保证了显示数据的准确性。
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本文重点从封装角度对LED的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用COB技术，直接将LED芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了LED的结温，设计出一种基于COB技术的LED。分析其等效热阻网络，比较不同封装方法对整个LED器件散热性能的影响，并进行红外热像图分析。
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本文主要研究了利用MCS-51系列单片机控制PWM信号从而实现对步进电
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LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，其主要在1.33×10？4Pa高真空下，用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化，并在低气压下变成金属蒸气沉积在半导体材料表面。
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智能灭火机器人方案以STM32F103嵌入式芯片为控制核心，采用传感器组采集环境信号，控制机器人行动。该智能机器人能完成自动循迹、自动避障、自动寻找火源并迅速准确灭火、回家的功能。实验结果表明：该机器人行动灵活快速，具有很高的准确性和稳定性。
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模数转换器即A/D转换器，或简称ADC，通常是指一个将模拟信号转变为数字信号的电子元件。通常的模数转换器是将一个输入电压信号转换为一个输出的数字信号。本文介绍几款模数转换器芯片电路原理。
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本文采用Philipes公司的ARM7芯片LPC2214设计了硬件和软件，克服了8位单片机处理速度慢、接口资源和存储资源不足的限制。
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分析了智能终端续航瓶颈产生的原因，从芯片、器件、软硬件优化等方面剖析了提升智能手机、可穿戴及IoT终端续航能力的优化提升方向与解决方案，并对智能终端续航体验的发展前景作出了预判。
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